MECHANICAL Assembly & Placement v1.0

Detail Fisik Lengkap — Tidak Ada yang Terlewat

Setiap lubang, bezel, light-pipe, gasket, standoff, baut, koordinat (X,Y,Z), toleransi, dan urutan pemasangan — supaya saat dirakit ke bracket enclosure semua sudah terencana. Konsisten dengan STL bunai_front_shell.stl & bunai_back_shell.stl (revisi fitur fisik).

1Sistem Koordinat

Konvensi

  • Origin (0,0) = pusat papan/enclosure.
  • +X = kanan, +Y = atas, +Z = ke arah muka (layar).
  • Muka depan (layar) di Z = 19 mm; punggung di Z = 0.
  • Dinding 2 mm; interior antar-dinding = 15 mm.

Batas fisik

Bodi luar52 × 96 × 19 mm
Cavity interior48 × 92 × 15 mm
Sudut membulatR6 (vertikal)
Zona datar mukaX ±20, Y ±42
Klip saku (belakang)+6,7 mm keluar
Semua koordinat di tabel berikut memakai origin pusat. "Fitur enclosure" = bentuk yang sudah ADA di STL untuk komponen itu (window, hole, counterbore, frame, ring, boss, rib, tray).

2Penempatan Sisi Depan (muka, Z≈19)

LED+bezel(-13,+42) mic(+13,+42) OLED 31×31 window @ (0,+19) · frame 35,5×33,5 ▲(-14,-5) ▼(+14,-5) OK(0,-13) Ø13+cb16 (-13,-29) (+13,-29) speaker Ø20 @ (0,-35) · grille 3×3 + ring USB-C @ (0,-48) PTT PWR VOL
KomponenPosisi (X,Y)UkuranFitur enclosure (STL)Aksesori fisik
Layar OLED 1.5" 128×128(0, +19)modul ~35×33window 31×31 + locating frame 35,5×33,5 (tinggi 3,5)gasket busa 0,5 mm
LED status (WS2812)(-13, +42)5050light-pipe Ø2,6 tembus + counterbore bezel Ø4,8 × 1,0bezel ring + light-pipe akrilik
Mikrofon (INMP441 port)(+13, +42)port Ø1,2lubang Ø1,2 + boss seal Ø5,2 (dalam)gasket busa + mesh akustik
Tombol OK(0, -13)cap Ø15lubang Ø13 + counterbore Ø16 × 1,0cap silikon/printed
Tombol ▲ (Up)(-14, -5)cap Ø11lubang Ø9 + counterbore Ø12cap
Tombol ▼ (Down)(+14, -5)cap Ø11lubang Ø9 + counterbore Ø12cap
Soft-key 1(-13, -29)cap Ø9lubang Ø7 + counterbore Ø10cap
Soft-key 2(+13, -29)cap Ø9lubang Ø7 + counterbore Ø10cap
Speaker 8Ω 2W(0, -35)Ø20grille 3×3 (Ø2,2) + retaining ring Ø22/Ø20 (tinggi 3,5)gasket ring + mesh
Baut shell (boss)(±20,5 , ±42,5)M2boss Ø6,4 + pilot Ø2,24× sekrup M2×6

3Sisi & Bawah

KomponenSisi / PosisiUkuran slotFitur enclosureAksesori
Tombol PTT (Push-To-Talk)X+ , Y=+614 × 4 mmslot di dinding kananplunger/aktuator printed → tactile di PCB
Tombol PowerX+ , Y=+305 × 3 mmslot kanan atasaktuator + tactile
Rocker Volume ±X− , Y=+89 × 3 mmslot kiriaktuator rocker
USB-C (charge+dock)tepi bawah, Y=−489,2 × 3,6 mmcutout di tepi bawah back shellkonektor di PCB sejajar cutout
Lubang lanyardtepi atas (opsi)Ø2,5tambahkan bila perlutali lanyard
Tombol samping pakai aktuator/plunger tercetak yang menembus slot dinding lalu menekan tactile switch yang ada di tepi PCB. Pastikan posisi tactile di PCB sejajar slot (PTT y+6, power y+30, volume y+8).

4Sisi Belakang (punggung, Z≈0)

KomponenZona / PosisiUkuranFitur enclosureCatatan
Modul Orange Pi Zero 2Wzona bawah, pusat (0,−6)65 × 30 × 1,24 rib pengunci @ (±16,5 , +24) & (±16,5 , −36)USB-C modul menghadap tepi bawah
Baterai LiPozona atas, pusat (0,+27)≤ 40 × 45 × 6rail samping @ (±20) + divider rib @ (0,+6)fix dengan foam tape; kabel JST ke bawah
Klip sakutepi atas punggung16 × 46, gap 4,5menyatu (PETG), keluar 6,7 mm—
Ventilasi (panas H618)(0, −18..−8), 3 slot16 × 1,4slot di punggung belakang moduljangan tutup dengan stiker
Jalur FFC (PCB↔modul)tengah, antar-zonaFFC 0,5 mmcelah lewat divider rib24-pin ZIF low-profile
Heat pad grafitdi atas SoC H61815 × 15—ke frame/ inner shell
Zona tumpang (Y +6..+24): ujung atas modul & ujung bawah baterai sedikit beririsan. Pastikan baterai duduk di atas area rendah modul (sisi header), bukan di atas chip H618. Jika ragu, pakai baterai lebih pendek (≤ 40 mm) atau tebal enclosure 20 mm.

5Komponen on-PCB (untuk kelengkapan)

Komponen ini dipasang di PCB utama (bukan ke enclosure), tapi posisinya menentukan kecocokan dengan fitur enclosure di atas.

RefKomponenSisi PCBSelaras dengan
U2ESP32-S3-WROOMTOP, antena ke tepikeep-out antena
U5OLED (FPC)TOP @ (0,+19)frame OLED depan
D1WS2812 LEDTOP @ (-13,+42)light-pipe + bezel
U3INMP441 micTOP @ (+13,+42)port mic + boss
SW1–5Tactile OK/▲▼/soft + sideTOP, di bawah cap masing-masingcounterbore + slot sisi
U4 / LS1MAX98357A + speakerTOP @ (0,−35)retaining ring speaker
U1Orange Pi (SoM)BOTTOM, via FFCrib pengunci belakang
U6/U7/U8/U9/U10/U11RTC, gauge, PMIC, haptic, regulatorBOTTOM—
M1Motor haptic LRABOTTOM, rekat ke shellkontak ke bodi (getar terasa)
J-BATKonektor JST bateraitepi atas PCBkabel ke tray baterai
J-FFCKonektor ZIF 24-pinBOTTOM tengahke modul

6BOM Mekanik — daftar "jangan sampai lupa"

#ItemSpesifikasiQtyFungsi
1Bezel ring LEDlogam/printed, OD 4,8 / ID 2,6 mm1trim cincin di counterbore LED
2Light-pipe LEDakrilik bening Ø2,6 × ~6 mm1antar cahaya WS2812 → permukaan
3Cap tombol OKsilikon/printed Ø151tombol flush di counterbore
4Cap ▲ / ▼Ø112tombol nav
5Cap soft-keyØ92tombol soft
6Aktuator PTTplunger printed1tekan tactile PTT
7Aktuator power / volumeplunger / rocker printed2tombol sisi
8Gasket OLEDbusa 0,5 mm, bingkai1seal debu layar
9Speaker 8Ω 2WØ20, tinggi ≤5 mm1output suara
10Gasket ring speakerbusa Ø22/Ø181seal akustik speaker
11Mesh akustikhydrophobic Ø6 (×2)2belakang grille & mic (anti debu/air)
12Gasket micbusa Ø5/Ø1,51seal akustik mic
13Sekrup shellM2 × 6, self-tap4gabung depan–belakang
14Sekrup PCBM2 × 44PCB ke boss
15Standoff modulnylon M2 × 5 (jika ada lubang)2kuatkan modul
16FFC 24-pinpitch 0,5 mm, ~30 mm1PCB ↔ Orange Pi
17Foam tape baterai3M VHB 1 mm1 lotfix baterai di tray
18Heat pad grafit15 × 15 mm1termal H618 → frame
19Tali lanyardØ2 nylon1opsional
20Kabel internal USB-Cpendek / board-to-board1link ESP ↔ modul (jika tak via FFC)

7Toleransi & Fit

Clearance lubang (FDM)

Lubang tombol+0,2 mm dari cap
Counterbore depth±0,1 mm
Window OLED+0,3 mm (kaca)
Light-pipe Ø2,6slip fit +0,1
Pilot baut M2Ø2,2 (self-tap)

Clearance rakit

PCB → cavity1 mm / sisi
Modul → rib+0,3 mm
Baterai → rail+0,5 mm + foam
FFC bend radius≥ 3 mm
Tinggi total internal15 mm (lihat §Z di Fit Check)
Cetak dulu 1 set uji, masukkan komponen tanpa lem untuk cek semua clearance (terutama tombol, OLED, light-pipe), baru produksi. Sesuaikan diameter lubang ±0,1–0,2 mm sesuai printer Anda.

8Exploded View (urutan tumpuk)

① Shell DEPAN (window, counterbore, bezel, slot sisi) ② Cap tombol + bezel ring + light-pipe ③ OLED · speaker+gasket · mic+mesh · LED ④ PCB UTAMA (ESP32, audio, tactile, regulator) ⑤ Orange Pi Zero 2W (via FFC 24-pin) ⑥ Baterai LiPo (di tray, foam tape) ⑦ Shell BELAKANG (rib modul, rail baterai, klip, vent) ↕ 4× sekrup M2×6 ↑ 4× sekrup M2×4 (PCB→boss) ↑ standoff/rib modul Z = 19 (muka) Z = 0 (punggung) Rakit dari bawah (⑦) ke atas (①). Lihat urutan detail di §9.

9Urutan Rakit (langkah demi langkah)

  1. Siapkan PCB utama: pabrik solder semua SMD + modul ESP32 (lihat Paket Skematik). Uji daya & flashing sebelum lanjut.
  2. Pasang komponen muka di PCB: OLED (FPC) di posisi (0,+19), tactile switch di tiap titik tombol, MAX98357A, WS2812 LED di (−13,+42), mic INMP441 di (+13,+42).
  3. Pasang Orange Pi ke punggung PCB via FFC 24-pin ZIF (low-profile). Kunci dengan standoff/rib. Pasang heat pad grafit di SoC.
  4. Siapkan shell depan: tempel mesh akustik di belakang grille speaker & lubang mic; pasang bezel ring + light-pipe di lubang LED; masukkan cap tombol (OK/▲▼/soft) ke counterbore.
  5. Pasang gasket: busa di sekeliling window OLED, ring busa speaker, busa mic.
  6. Pasang aktuator tombol sisi (PTT, power, volume) ke slot dinding shell depan.
  7. Dudukkan PCB ke shell depan: OLED masuk frame, light-pipe lurus ke LED, cap align ke tactile. Sekrup PCB ke 4 boss (M2×4).
  8. Siapkan shell belakang: tempel foam tape di tray baterai; pasang baterai di zona atas; rutekan kabel JST.
  9. Sambungkan kabel: JST baterai → PCB; FFC modul (bila belum); link USB-C internal ESP↔modul. Pastikan USB-C modul sejajar cutout bawah.
  10. Tangkup shell depan + belakang; pastikan rib modul & rail baterai tidak menjepit kabel. Sekrup 4× M2×6.
  11. Pasang lanyard (opsional) & tes fungsi: tombol, LED, layar, audio, charging.

10Checklist Final — Tidak Ada yang Terlewat

Muka

  • OLED + gasket di frame
  • LED + light-pipe + bezel ring
  • Mic + mesh + gasket
  • Cap OK/▲▼/soft di counterbore
  • Grille + mesh speaker

Sisi & bawah

  • Aktuator PTT
  • Aktuator power
  • Rocker volume
  • USB-C sejajar cutout
  • Lubang lanyard (opsi)

Belakang

  • Modul di rib pengunci
  • FFC 24-pin terpasang
  • Baterai di tray + foam
  • Heat pad grafit
  • Vent tidak tertutup

Fastener

  • 4× M2×6 (shell)
  • 4× M2×4 (PCB→boss)
  • Standoff modul

Kabel

  • JST baterai
  • FFC modul
  • USB-C internal link
  • Tidak ada kabel terjepit

Tes akhir

  • Tombol semua nyata
  • LED status nyala (lewat bezel)
  • Layar & UI
  • Audio mic+speaker
  • Charging USB-C
Semua item di checklist ini sudah punya fitur fisik pasangannya di STL (window/counterbore/bezel/ring/rib/tray/boss). Tidak ada komponen tanpa tempat. Project Bunai · Mechanical v1.0 · 15 Juni 2026.