Jawaban singkat: dimensi luar enclosure (52×96×19) & outline PCB (46×90) TIDAK berubah — Orange Pi Zero 2W berukuran 65×30×1.2 mm, identik dengan Radxa Zero 3W (sama-sama form factor Pi Zero). Yang harus direncanakan matang untuk bracket adalah tinggi/penumpukan ke dalam (sumbu Z) — dan ini sama untuk kedua modul.
1Ringkasan Verdikt
Aspek
Nilai desain
Orange Pi Zero 2W
Status
Dimensi luar enclosure
52 × 96 × 19 mm
—
TETAP ✓
Outline PCB utama
46 × 90 mm
—
TETAP ✓
Footprint modul AI
cavity 48 × 92 mm
65 × 30 mm
MUAT ✓ (sama dgn Radxa)
Lubang mounting PCB
(±20,5 , ±42,5) mm
—
TETAP ✓
Cutout USB-C enclosure
tepi bawah
USB-C di 1 sisi pendek
orientasi modul perlu diatur
Tinggi internal (Z)
15 mm (interior)
modul + komponen ~5,2 mm
KETAT — lihat §4
Metode koneksi modul
header 40-pin / FFC
40-pin (header tinggi) atau 24-pin ZIF (FFC tipis)
pakai FFC agar low-profile
Kesimpulan: Tata letak XY (penempatan komponen di bidang papan) yang sudah Anda rencanakan tidak berubah sama sekali. Yang perlu dipastikan untuk bracket: orientasi konektor modul & budget ketinggian (pilih koneksi low-profile + baterai tipis, atau naikkan tebal ke 20 mm yang masih dalam spec ≤20 mm).
2Cek XY — Footprint & Clearance
3Spesifikasi & Orientasi Modul
Orange Pi Zero 2W — fisik
Dimensi
65 × 30 × 1,2 mm · 12,5 g
SoC
Allwinner H618 · 4×A53 1.5GHz
Konektor sisi pendek
2× USB-C + mini-HDMI
Konektor sisi panjang
24-pin ZIF (FFC ekspansi)
Header GPIO
40-pin (2.54 mm, belum tersolder)
Storage
microSD + 16MB SPI flash
Orientasi untuk bracket
Sisi USB-C menghadap tepi bawah enclosure (sejajar cutout USB-C / dekat charging).
24-pin ZIF menghadap ke dalam → jalur FFC tipis ke PCB utama (low-profile, hemat tinggi).
mini-HDMI tidak dipakai — tidak perlu cutout; biarkan di dalam.
Modul menempati zona bawah papan (65 mm); OLED + baterai di zona atas.
Header 40-pin opsional — kalau pakai, solder; tapi lebih tinggi (lihat §4).
Catatan mounting: sebagian unit Orange Pi Zero 2W tidak punya lubang baut. Untuk bracket, andalkan konektor board-to-board + 2 klip/penjepit di shell, atau double-sided foam tape industrial. Verifikasi ada/tidaknya lubang pada unit yang Anda beli.
4Budget Ketinggian (Z) — INI yang kritis
Interior enclosure = 19 − 2 (dinding depan) − 2 (dinding belakang) = 15 mm. Dua zona punya tumpukan berbeda:
Baterai: 4000 mAh ≈ 6 mm tebal. Pada 19 mm dengan modul di zona bawah, baterai harus di zona atas. Karena modul 65 mm + baterai ~60 mm > 90 mm panjang papan, keduanya sedikit tumpang di sumbu Y — aman bila baterai dipilih tipis (≤6 mm) & modul pakai FFC. Untuk margin lega, opsi: baterai 3000–3500 mAh (~5 mm) atau tebal enclosure 20 mm.
5Rencana Bracket & Mounting
Shell depan
PCB utama disekrup ke 4 boss (M2)
OLED di jendela depan
ESP32 + tombol + speaker
Shell belakang
Baterai di tray/penjepit zona atas
Modul Orange Pi di rib/klip zona bawah
Ventilasi di belakang modul (panas)
Koneksi
FFC 24-pin ZIF: PCB ↔ modul
USB-C modul → tepi bawah
Jalur WAKE/READY/5V via FFC
Saran bracket: tambahkan rib pemandu di shell belakang yang mengunci 4 sudut modul (65×30) + tray baterai bersekat, supaya posisi modul & baterai terkunci dan tidak bergeser. Ini bisa saya tambahkan ke file STL.
6Rekomendasi Akhir
XY / penempatan papan: lanjutkan rencana Anda — tidak ada perubahan.
Koneksi modul: pakai 24-pin ZIF FFC (low-profile) sebagai jalur utama PCB ↔ Orange Pi, bukan header 40-pin tinggi.
Baterai: untuk tebal 19 mm, pilih sel ≤6 mm; demi margin aman pakai 3000–3500 mAh (~5 mm) (≈1,3–1,7 hari) — atau pertahankan 4000 mAh & naikkan tebal ke 20 mm (masih dalam spec ≤20 mm).
Bracket: tambahkan rib pengunci modul + tray baterai di shell belakang (opsional, saya bisa update STL).
Mau saya: (1) tambahkan rib bracket modul + tray baterai ke STL, (2) buat varian enclosure 20 mm, atau (3) update floorplan PCB dengan outline Orange Pi 65×30 + lubang FFC yang presisi? Sebut saja.